智能硬件產(chǎn)品結構設計是指對硬件產(chǎn)品的電路板的布局設計、連接設計、自制結構件的設計、產(chǎn)品的電磁屏蔽、散熱環(huán)境防護設計以及結構件材料、標準件和通用件的選擇。

    智能硬件產(chǎn)品既不同于互聯(lián)網(wǎng)軟件產(chǎn)品，也和傳統硬件電子產(chǎn)品不一樣。它是硬件和軟件、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的結合，其研發(fā)和生產(chǎn)流程相對更加復雜。因此，在智能硬件產(chǎn)品結構設計的過(guò)程中會(huì )遇到各種問(wèn)題，下面品物小編簡(jiǎn)單介紹一下智能硬件產(chǎn)品結構設計需要注意的關(guān)鍵點(diǎn)。

智能硬件產(chǎn)品結構設計

1.確定好裝配基準面和XYZ方向的定位。

2.減少裝配零件，設計要簡(jiǎn)單化。

3.盡量模塊化設計。

4.減少公差的累加。

5.要保證各個(gè)零件之間裝配快速完成。

6.產(chǎn)品設計時(shí)需考慮散熱方案。

7.確定好殼體的配合設計。

8.各個(gè)電聲器件的設計規范需要了解清楚。

    智能硬件產(chǎn)品結構設計是保證產(chǎn)品質(zhì)量、充分滿(mǎn)足使用者要求的十分重要的技術(shù)工作，在智能硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程中起到舉足輕重的作用，涉及多個(gè)學(xué)科的知識結構。想要成為一名優(yōu)秀的結構設計師，需要具備有全面的知識和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗。